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25

2023

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結晶粉拋光,研磨到多少目最好?

作者:


結晶粉是目前用量最大的拋光材料,它攜帶方便,出光效率高、效果好,因此廣受歡迎。但是,結晶粉種類繁多,而且使用時不同的人有不同的操作習慣。比如:有些人會研磨到3000#做粉,有些人會研磨到2000#,還有一些人會研磨到1000#。

結晶粉是目前用量最大的拋光材料,它攜帶方便,出光效率高、效果好,因此廣受歡迎。但是,結晶粉種類繁多,而且使用時不同的人有不同的操作習慣。比如:有些人會研磨到3000#做粉,有些人會研磨到2000#,還有一些人會研磨到1000#。

  那么,這種差異是否僅僅是習慣上的不同,于出光效果并無本質性的影響呢?其實并不是。我們就來分析一下,研磨到不同的目數對結晶粉出光效果的影響,從大家一個最好的參考。

石材結晶

  一、拋光原理的差異

  石材能夠拋出光來,需要研磨和結晶兩個環節,我們就來看看這兩個環節中都是哪些原理能夠影響出光的效果。

  1、1000#和3000#的區別

  1000#磨片,和3000#的磨片,一般的理解是目數更高,磨料材質更細膩,僅此而已。但實際上它們之間還有一個巨大的差異,即:

  1000#的磨片,起主要作用的還是磨料的磨削功能。但是到達2000#和3000#時,這種磨削功能所占的比例在降低。同時,磨片中的樹脂脫模、填補作用所占的比例則大大提升。

  “磨削”和“填補”,這兩種功能所占的比例變化,就是1000#和3000#磨片最本質的差異。也即,目前磨片的制造原理和工藝決定了2000#和3000#的出光效果中,樹脂的填補作用占據了很大的比例。而樹脂,是大部分磨片制造時的必須材料,少不了的。

1000#和3000#

  2、結晶粉的出光原理

  同時,和劑、漿、膏等其他大部分結晶材料相比,結晶粉的拋光原理中,草酸、氟硅酸等酸性材料的化學刻蝕作用所占的比例較高。

  這是結晶粉區別于其他材料的顯著特點,也正是由于粉的化學作用相對“猛烈”,所以能夠做到出光快。而其他材料的拋光原理中,樹脂、蠟質成分的填補作用,所占的比例更高。

  二、不同目數對拋光的影響

  1、“樹脂隔離層”的影響

  在施工中,研磨到1000#的時候,地面的平整度已經基本成型。而后面的2000#和3000#更多的是依靠樹脂填補,優化和提升到更高的光澤度而已。所以,研磨到1000#,地面的基礎已經打好。這時利用結晶粉較強的化學刻蝕作用,就已經能做出良好的效果。比較典型的有VD大理石黃金粉,由于使用了進口氟硅酸成分和高性能樹脂,研磨到1000#就能做出極佳的效果,高于1000#效果反而會下降。

  最重要的關鍵點在于:1000#的磨片,樹脂的填補功能所占的比例非常低,這使得1000#磨完,地面上并不存在一個樹脂凝結成的“樹脂隔離層”。因此,粉在這個時候可以和石材的材質成分充分接觸,使化學刻蝕作用能夠良好的進行。

  但是,如果磨到2000#、3000#,甚至有些人會磨到6000#。還有一些人用樹脂做成的海綿拋研磨。

  從2000#開始,磨片中的樹脂脫模、填補作用就大大加強。這就會在石材表面形成一個“樹脂隔離層”。而且目數越高,這層“樹脂隔離層”就越厚。研磨到6000#,或者用樹脂海綿拋,就更不用說了。

  2、隔開了化學刻蝕作用

  前面說,粉這種材料研發時,利用的最核心的原理就是草酸、氟硅酸的化學刻蝕作用。

  但是,研磨到2000#或3000#,形成的“樹脂隔離層”阻隔了這些酸性材料和石材本身成分的接觸,大大降低了化學刻蝕這一過程的效率。同時,石材的結晶過程中,水也是一個關鍵因素。通過水的浸泡作用,可以軟化大理石中的碳酸鈣成分,有利于刻蝕作用。

  但是“樹脂隔離層”把水和結晶粉都隔開了,自然會大大降低出光的效果。

  同時,許多結晶粉中也添加有樹脂成分,但粉里面的樹脂,和磨片中的樹脂,不是同一種樹脂。不但起不到填補效果,反而會和“樹脂隔離層”出現打架的情況。具體的表現就是昏暗無光,效果極差。

光澤度不佳

  三、結論

  綜上所述,用結晶粉拋光時,研磨到1000#效果****。

  由于其中的主要原理,即這層“樹脂隔離層”很少有人關注。這使得很多做工程多年的老同志也不甚明了,所以有時候習慣于做到2000#或者3000#拋光,不但出不來效果,結晶粉的酸性還會把已經研磨出的基礎光澤度燒蝕掉。

  所以有時候并不是粉的問題,就是這個“樹脂隔離層”在作怪。當發現粉出不了光的時候,不妨研磨到1000#試試。省去了兩道磨片的研磨,還能帶來更好的效果。省時省力,何樂而不為呢?

  四、引申的解釋

  會有人好奇,那為什么劑、漿、膏等材料,就能磨到3000#做呢?

  答案前面也有。就是因為劑、漿、膏中大多含有蠟質成分,蠟質在樹脂隔離層上的填補效果就很好。因此,劑、漿、膏能夠在磨完3000#之后做。而且一些劑、漿、膏還必須在研磨到3000#之后做,因為這些材料中化學刻蝕原理所占的比例較低,必須依靠蠟質的填補作用來出光,因此對研磨出來的底子要求較高。

  同樣,使用封釉技術拋光時,由于封釉利用的是二氧化硅的覆蓋成膜原理,這是一種物理作用,不存在化學刻蝕過程。因此,封釉技術對石材研磨出來的底子要求更高,做封釉需要研磨到3000#。

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